在全球半导体技术竞赛加速的背景下,荷兰半导体设备制造业巨擘阿斯麦(ASML)近日宣布,其已向全球芯片制造商英特尔交付首台先进的高数值孔径(NA)极紫外(EUV)光刻系统。此举象征着行业向更细微加工技术迈进的重大步伐,预示着芯片工艺制程的进一步演化。

光刻技术是集成电路制造过程中的核心环节,其技术水平直接决定了芯片线宽的精细度,进而影响着器件性能与成本。高NA值的EUV光刻机是目前世界上最先进的光刻设备,具备极限的分辨率和光聚集能力。通过增大数值孔径,这类光刻系统能够收集更多角度范围内的光线,这意味着制造出的芯片线宽可以更加纤细,进一步推动微电子技术的极限。

新闻消息指出,这台历史性的设备单价高达3亿美元,约合人民币21.4亿元,体现了当前半导体行业对高新技术投资的巨大规模。随着全球数据量不断攀升,对于高性能、低功耗芯片的需求愈发强烈,这类高价值设备的引入,将为关键的一线芯片制造商提供竞争优势。

来自荷兰维尔德霍芬总部阿斯麦的官方图片显示,这台划时代的EUV光刻系统在出厂时部分包裹在经过特殊保护的箱体内,并以红丝带装饰,象征着公司对于交付这一突破性设备的骄傲与激动。值得一提的是,此类大型机器的组装难度极高,一旦完整安装,其体积将超过一辆大型货车,因此需要通过250个单独的板条箱来运输,包含13个大型集装箱,在物流运输上也是一项挑战。

据悉,这套EUV光刻系统有望从2026年或2027年起投入商用芯片制造。届时,能够生产线宽更细、性能更强、能耗更低的芯片,这对于加速电子设备向更高性能、更小体积的发展具有决定性意义。

不仅英特尔,包括台积电、三星、SK海力士和美光等全球半导体行业巨头也纷纷向阿斯麦订购了此款高NA EUV光刻系统。这表明了芯片厂商对于采用先进制程技术的共同追求,同时也反映了全球半导体产业供应链对未来技术发展趋势的高度协同与布局。随着越来越多的行业应用对芯片提出更苛刻的要求,EUV光刻技术的推广无疑将加速全球半导体产业的创新步伐。