快科技12月24日讯息:在高科技制造业中,有一项里程碑式的进展——荷兰的光刻机制造商巨头ASML公司,刚刚向其重要合作伙伴英特尔公司交付了一台全新的高数值孔径(High NA)极紫外(EUV)光刻机。这台装备是为了满足日益增长的需求,针对更小尺寸、更快速的半导体制造而设计,其生产成本超过了3亿美元。

从ASML官方社交媒体发出的现场照片来看,这台光刻机的一个组成部分被仔细地放置在一个专门的保护箱中,该箱体外绑着象征庆祝的红色丝带,正蓄势待发,从荷兰埃因霍温的总部出发。ASML对此表示:”付出了长达十年科学和系统工程的努力,值得我们为之骄傲!把第一台高数值孔径的极紫外光刻机交付给英特尔,我们感到兴奋和自豪。”

了解详细情况之后可以得知,这种高数值孔径的极紫外光刻机在组装完成后的体积是惊人的,其巨大程度甚至超过了一辆卡车,因此运输时需要拆分为多达250个独立的板条箱,包括13个特大型集装箱。预计这台光刻机将从2026年或2027年开始,在商业芯片制造中得到应用。

在半导体行业,NA(数值孔径)是评价光刻机光学系统性能的关键指标,它直接决定了光刻的分辨率和可实现的最高工艺节点水平。当制造过程中金属间距缩减到30纳米以下,对应的工艺节点突破5纳米时,传统低数值孔径的光刻机就无法满足要求,制造商需要借助EUV双重曝光或曝光成形技术进行辅助。这不仅会大幅提高成本,而且还可能降低产品的良品率。因此,开发更高数值孔径的光刻技术成为了解决这一挑战的关键。

这项技术的重大突破是ASML今年9月份的声明,公司宣布将在年底前发货首台高数值孔径的EUV光刻机,名为”Twinscan EXE:5000″,它将具备生产2nm甚至更先进工艺节点芯片的能力。这不仅标志着半导体工艺的新纪元,同时也为全球半导体生产能力注入了新的活力,尤其是对寻求在芯片制造上取得先机的国际科技巨头英特尔来说,这无疑是一剂强心针。随着半导体工艺的继续推进和缩小,预计未来会带来更加强大和高效的电子产品,深刻地改变我们的生活和工作方式。