华为2 月28 日在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军表示，完成14 奈米以上电子设计自动化（EDA）软体工具国产化，计画今年全面验证。
虽然14 奈米制程比制造最先进晶片3 奈米制程晚了好几代，但可说是中国EDA 产业的重大突破。
徐直军指出，华为已完成14 奈米以上EDA 工具国产化，今年完成全面验证；华为硬软芯（硬体开发、软体开发和晶片开发）三条研发生产线目前完成软硬体开发78 款软体工具替代品，基本保障研发作业连续性。
徐直军强调，三年来华为虽然突破产品开发工具取得不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。华为希望与合作伙伴《糖果派对》和客户分享这些工具。
综合外媒报导，华为打算用EDA 软体设计自家海思晶片。
EDA 是晶片IC 设计不可或缺的重要部分，涵盖积体电路设计、排线、验证和模拟等所有流程，贯穿晶片全产业链，各工具环环相扣，称为「晶片之母」。
虽然中国政府订出半导体自给自足目标，但仍缺乏许多关键部分，像EDA 软体就是之一，全球EDA 软体主要由Cadence、新思科技（Synopsys）及西门子EDA、Ansys 垄断。此外，美国商务部宣布禁止出口中国EDA 软体，使中国没有软体设计3 奈米以下先进晶片。
