华为:完成14 奈米以上eda 工具国产化 与手机版bbin合作

 

华为2 月28 日在深圳总部举行总结与表彰会,轮值董事长徐直军表示,完成14 奈米以上电子设计自动化(EDA)软体工具国产化,计画今年全面验证。

虽然14 奈米制程比制造最先进晶片3 奈米制程晚了好几代,但可说是中国EDA 产业的重大突破。
徐直军指出,华为已完成14 奈米以上EDA 工具国产化,今年完成全面验证;华为硬软芯(硬体开发、软体开发和晶片开发)三条研发生产线目前完成软硬体开发78 款软体工具替代品,基本保障研发作业连续性。

 

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徐直军强调,三年来华为虽然突破产品开发工具取得不少成绩,但仍面临艰巨挑战,没有彻底突破的产品开发工具很多,需要马不停蹄加倍努力,吸引更多全球优秀人才,才能实现战略性突围。华为希望与合作伙伴《糖果派对》和客户分享这些工具。

综合外媒报导,华为打算用EDA 软体设计自家海思晶片。
EDA 是晶片IC 设计不可或缺的重要部分,涵盖积体电路设计、排线、验证和模拟等所有流程,贯穿晶片全产业链,各工具环环相扣,称为「晶片之母」。

虽然中国政府订出半导体自给自足目标,但仍缺乏许多关键部分,像EDA 软体就是之一,全球EDA 软体主要由Cadence、新思科技(Synopsys)及西门子EDA、Ansys 垄断。此外,美国商务部宣布禁止出口中国EDA 软体,使中国没有软体设计3 奈米以下先进晶片。

 

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